Pasta Termica HY610 Para Cpu Vga Procesadores Integrados 30g
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$25.000$28.500 (-12%)
10 Vendidos
Alta estabilidad y fiabilidad.
Diseñado para CPU, VGA, LED, Chipset y otros componentes de PC.
Baja resistencia termica, alta conductividad para transferencia de calor.
Cumplimiento de los requisitos de RoHS PFOS.
Alta estabilidad y fiabilidad.
Diseñado para CPU, VGA, LED, Chipset y otros componentes de PC.
Baja resistencia térmica, alta conductividad para transferencia de calor.
Cumplimiento de los requisitos de RoHS PFOS.
Conductividad térmica del material de relleno a través del rodillo de refinación.
Pasta de alta calidad, rentable.
Especificaciones:
Conductividad térmica:> 3.05W / mk
Cantidad 30g
LA COMPRA INCLUYE:
1X PASTA TERMICA HY610 30g
Información adicional
| Peso | 0.01 kg |
|---|---|
| Dimensiones | 1 × 1 × 1 cm |
