Pasta Termica Silicona Adhesiva 5g 922 Pegamento Cpu Gpu

1. Tiene un efecto de unión rápido y de alta resistencia, y es adecuado para unir directamente varios componentes, LED y disipadores de calor.
2.Buena conductividad térmica, fuerte adherencia, el envasado al vacío no es fácil de oxidar y, buena viscosidad, corto tiempo de secado.
3. Tiene buena conductividad, amplio rango de temperatura de funcionamiento (-60 ~ 200 °C) y resistencia a corto plazo a 300 °C.
4.Tiene un tiempo de curado superficial corto, un período de almacenamiento prolongado, no es tóxico, no contiene solventes y se puede aplicar de manera segura a la unión elástica, la disipación de calor, el aislamiento y el embalaje de productos electrónicos, instrumentos, LED, disipadores de calor, etc.

5.Instrucciones:

1) Extrusión del producto directamente durante el uso, frotando la superficie del adherente, y cubriéndolo inmediatamente después de su uso, en caso de volver a probarlo.
2) La velocidad fija en la superficie está relacionada con la humedad relativa y la temperatura del aire; cuanto mayor es la temperatura, más rápida es la velocidad de curado y viceversa.
3) Espesor recomendado: 0,1-0,5 mm, cuanto más fino, mejor.
4) Utilice disolvente para limpiar la superficie del objeto adherido antes de usarlo (como alcohol), evite limpiar con detergente y aplíquelo después de que la superficie esté limpia.
6.Se sella el paquete y se cubre el producto con una bolsa de vacío para aislar el aire y aumentar el tiempo de almacenamiento.

Especificaciones:

Propiedades térmicas, fuerte adherencia del pegamento.
Especificaciones: 5 g (individual)
Cantidad de fusión: 0 (200°C/24 horas)
Evaporación: 0,001% (200°C/24 horas)
Conductividad térmica: >0,671 W/m-K
Impedancia: <0,06
Tiempo de secado: 3min (25°C)
Fuerza de la pista: 25 kg
Fortaleza de los edificios conectados: 1.5mapa
Coeficiente de margen: >5,1
Coeficiente de dispersión: <0,005

LA COMPRA INCLUYE:

1X PASTA TERMICA ADHESIVA SILICONA 5g