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Placa adaptadora qfp tqfp lqfp fqfp 32 64 a Dip 0.5/0.8 mm

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El encapsulado cuadrado plano o Quad Flat Package (QFP) es un empaquetado o encapsulado de circuito integrado para montaje superficial con los conectores de componentes extendiéndose por los cuatro lados.
Los pines se numeran en sentido contrario a las agujas del reloj a partir del punto guía.
En QFP se utilizan habitualmente de 44 a 200 pines, con una separación entre ellos de 0,4 a 1 mm. Esto es una mejora respecto del encapsulado Small-Outline Integrated Circuit (SOP o SOIC) porque permite una mayor densidad de pines y utiliza las cuatro caras del chip (en lugar de sólo dos). Para mayor cantidad de pines se utiliza la técnica Ball Grid Array (BGA), que permite usar toda la superficie inferior.
El antecesor directo de QFP es Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), que utiliza una mayor distancia entre pines 1,27 mm (50 milésimas de pulgada, a veces abreviada mil) y una mayor altura del encapsulado.
Una para el espaciado de pines de 0,5 mm (compatible entre 32 y 100 pies); el otro lado es adecuado para un espaciado de pines de 0,8 mm (compatible con 32 ~ 64 pies)
(De uso general en 32 pines, 44p, 48p, 64p, 84p, 100p, como qfp32, qfp100, tqfp44, etc.) Adecuado para el empaquetado común: QFP, TQFP, FQFP.
Para microcontroladores comunes: serie STC89C, serie ATmega, serie MSP430.

LA COMPRA INCLUYE:

1X PLACA ADAPTADORA QFP TQFP LQFP FQFP 32 64 DIP 0.5/0.8 mm

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